氧化铝陶瓷板-氧化铝陶瓷-龙元耐磨材料

氧化铝陶瓷基板导热性能：

氧化铝陶瓷基板有较好的传导性、机械强度和耐高温性。氧化铝陶瓷基板的导热率差不多在45w/(m·k）左右。一般看到的就是这基板的覆铜对导热率也会有一定的影响，氧化铝陶瓷板覆铜工艺也分很多种，有高温熔合氧化铝陶瓷基板（htfc）、低温共烧氧化铝陶瓷基板（ltcc）、高温共烧氧化铝陶瓷基板（htcc）、直接接合铜氧化铝陶瓷基板（dbc）、直接镀铜基板（dpc）、激光活化金属化技术（lam）等等……。

氧化铝陶瓷生产过程中的粉体制备：

把氧化铝fen按照不同的产品要求与不同成型工艺制备成粉体材料。粉体粒度在1μm微米以下，若制造高纯氧化铝陶瓷制品除氧化铝纯度在99.99％外，氧化铝陶瓷复合管，还需超细粉碎且使其粒径分布均匀。采用挤压成型或注射成型时，超薄氧化铝陶瓷片，粉料中需引入粘结剂与可塑剂，氧化铝陶瓷板，一般为重量比在10-30％的热塑性塑胶或树脂，氧化铝陶瓷，有机粘结剂应与氧化铝fen体在150-200℃温度下均匀混合，以利于成型操作。

氧化铝陶瓷生产时采用热压工艺成型的粉体原料则不需加入粘结剂。若采用半自动或全自动干压成型，对粉体有---的工艺要求，需要采用喷雾造粒法对粉体进行处理、使其呈现圆球状，以利于提高粉体流动性便于氧化铝陶瓷成型中自动充填模壁。